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基本半导体工艺和器件
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■ p-n结
● 金属-半导体接触 (MS)
● 金属-绝缘体-半导体电容 (MIS)
● 双极型晶体管 (BJT)
● 金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)
● 薄膜晶体管(TFT)
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专题：基本半导体工艺和器件
九层之台，起于累土。本专题将介绍Nuwa TCAD软件对基本半导体工艺和器件的仿真，分析结果及其物理正确性，为复杂器件的仿真打好基础
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■ p-n结
● 同质PN结
● 异质PN结
● 金属-半导体接触 (MS)
● 金属-绝缘体-半导体电容 (MIS)
● 双极型晶体管 (BJT)
● 金属氧化物半导体场效应管 (MOSFET)
● 薄膜晶体管 (TFT)
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● 同质PN结
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● 薄膜晶体管 (TFT)