解决方案
能力建设
#建立高效能研发团队
能力建设是为用户相关人员提供专业技术培训,包括半导体物理、器件物理、数值算法、软件操作和使用等各个方面,可以根据用户相关人员的能力和知识水平设计培训方案,使其在较短时间内提高专业知识水平,熟练掌握软件产品的使用,并能够进行仿真结果的分析和器件结构的优化设计。
更多定制化软件开发
#提高研发效率
定制化软件是为用户开发出具有一定先进性的专用软件产品。定制化过程主要包括机理研究、数值算法、界面功能和软件测试等方面。定制化软件可以是针对某一个物理现象或实际问题,也可以是应用某一领域的综合仿真软件。
更多代仿真与机理剖析
#缩短研发周期
代仿真与机理剖析是根据客户提出的要求,用数据信息库,为客户从材料选择、器件结构以及工艺流程等全方位考虑设计仿真模型,并进行仿真其要求器件性能,通过分析载流子分布、电流路径、电场分布等等揭示其背后的机理规律,为实际器件设计提供理论指导同时可以缩短实际器件开发周期,降低时间成本。
更多良率提升和预测
#降低生产成本
良率提升和产品预测方案是通过数值物理仿真、智能试验设计(DOE)、公差分析、优化设计以及历史信息管理等方法,发现和解决生产过程中各种影响良率的因素;同时获取制造参数、元件物理机理和性能浮动三者之间的关联;尤为重要的是,关乎良率提升的数据积累和梳理可以提升对产品性能极限的预测能力。
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