Nuwa 半导体工艺和器件仿真软件(TCAD)
分析半导体器件内部物理机理,优化工艺和器件设计,提高半导体器件的特性、产品研发效率和良率

材料库

GMPT, 2023/09/22

   材料库是TCAD仿真软件的重要组成部分,为工艺和器件仿真提供了半导体材料的关键信息。Nuwa TCAD仿真工具支持用户自定义材料库,涵盖各种属性的材料,包括工艺仿真和器件仿真关键材料特性参数和模型。

用户定制化材料库

   Nuwa TCAD仿真工具支持用户自定义材料库,主要功能有:

  • 支持用户新增材料,将新增材料及其模型参数保存在软件中,并且可设置新增材料所属层级。
  • 支持用户复制材料,并对其中的参数进行修改后保存以供后续使用。
  • 器件仿真参数支持多种定义形式,包括模型固定公式、用户定义脚本、固定值、列表等。
  • 针对当前项目,用户可将材料库中材料以及自定义的材料导入实例化材料库中,并对其材料参数进行修改,供当前项目工艺仿真和器件仿真使用。

材料仿真模型及参数列表

   依据材料属性及其工艺仿真和器件仿真需求,Nuwa TCAD仿真工具的材料库中各材料具备完备的材料仿真模型及参数列表:

  • 器件仿真参数,如电子/空穴迁移率、电子/空穴有效质量、禁带宽度、导带/价带有效状态密度等
  • 物理沉积模型及参数,包含如PECVD、PVD等沉积模型及其参数列表
  • 物理刻蚀模型及参数,包含各向同性刻蚀、反应离子刻蚀等物理刻蚀模型及其参数列表
  • 离子注入模型及参数,包含皮尔森、双皮尔森等模型及参数,以及SIMS掺杂分布数据
  • 扩散及氧化的模型与参数

材料参数的可视化分析

   针对材料库中参数,可以对其相关变量进行可视化分析,方便用户分析物理机理以及查看参数是否准确。

涵盖各类材料属性

   材料库包含130种以上常用材料,涵盖导体、绝缘体、无机半导体、有机半导体等各类材料属性。

1.金属材料
钨ITO ZnO Cu Ag AuGeNi Au Mo Be Mg Ca Sr Ba Nb Fe Zn Cd Al Poly LiF_Al Ga In Tl Sn Pb Pd Ni Pt Bi Sb Ti NiSi
2.绝缘体材料
玻璃(Accu-Glass)SiO2 TiO2真空空气SiN氧氮化物光刻胶AlAs氧化铁磷化铟氧化铪Al2O3 Sapphire cfilter graphene quartz
3.单质半导体材料
硅多晶硅无定形硅锗
4.二元化合物半导体材料
GaAs InP SiC无定形锗硅无定形碳化硅锗硅GaN AlN InN六角形SiC GaSb InAs GaP SiN Al2O3 InSb CdS ZnO ZnTe ZnSGaO
5.三元化合物半导体材料
InGaAs InGaP AlGaAs ZnCdSe InAlP AlGaAs InGaN AlGaN AlAsSb GaPSb HgCdTe HfSiO4 InGaSb GaAsSb InAlAs ITO
6.四元化合物半导体材料
铟镓锌氧化物(IGZO)ZnMgSSe InGaAsP InGaAlP InGaAlAs AlGaAsSb InGaAsN Cu(InGa)Se2 LaCuOSe BeZnSeTe
7.五元化合物半导体材料
InGaAlPSb InGaAsNSb InGaNZnO
8.有机半导体材料
m-mtdata alpha-npd alq3 lif npb tpd bphen cbp