能力建设
#建立高效能研发团队
能力建设是为用户相关人员提供专业技术培训，包括半导体物理、器件物理、数值算法、软件操作和使用等各个方面，可以根据用户相关人员的能力和知识水平设计培训方案，使其在较短时间内提高专业知识水平，熟练掌握软件产品的使用，并能够进行仿真结果的分析和器件结构的优化设计。
定制化软件开发
#提高研发效率
定制化软件是为用户开发出具有一定先进性的专用软件产品。定制化过程主要包括机理研究、数值算法、界面功能和软件测试等方面。定制化软件可以是针对某一个物理现象或实际问题，也可以是应用某一领域的综合仿真软件。
代仿真与机理剖析
#缩短研发周期
代仿真与机理剖析是根据客户提出的要求，用数据信息库，为客户从材料选择、器件结构以及工艺流程等全方位考虑设计仿真模型，并进行仿真其要求器件性能，通过分析载流子分布、电流路径、电场分布等等揭示其背后的机理规律，为实际器件设计提供理论指导同时可以缩短实际器件开发周期，降低时间成本。