Csuprem软件

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CSUPREM (Crosslight-SUPREM) 是一款改良斯坦福大学集成电路实验室所研发的SUPREM.IV GS程序（用于工艺仿真的软件），SUPREM.IV.GS (2D)超过十年以来一直是被业界公认的标准集成电路(IC)工艺模拟软件，Crosslight将来自斯坦福大学的原始的程序加以改良，将软件从2D仿真延伸至3D仿真。

1. 计算模型和特性

2D、准3D、混合3D、全3D工艺仿真模型
包含高斯，皮尔森，SIMS数据和蒙特卡洛等用户自定义的离子注入模型
各种刻蚀模型（各向异性等）
共形沉积
基于点缺陷的扩散模型
损伤和团簇的瞬态增强扩散模型
氧化增强扩散模型
氧化延迟扩散模型
界面分凝模型
用于砷杂质激活的团簇模型
环状位错扩散模型
多晶硅，氧化硅，氮化硅内的扩散模型
外延层中和注入离子的扩散系数区别处理能力
所有掺杂激活模型
包含应力效应和体积膨胀的干氧和湿氧化模型
从中间运行状态重新开始计算的能力
GPU加速运算器
基于叠加与弯曲的高效网格面分配大量节省网格计算与运算时间
经AutoTCAD与DesignofExperiments(DOE)进行器件最佳化批次处理

2. 用户界面工具

MaskEditor: 一步到位3D布局模拟编辑器
SimuCSuprem: 内建时时帮助的模拟编辑器
CrosslightView: 整合型工艺与器件模拟绘图界面

3. 器件应用

各类化合物半导体器件结构建模
MOSFET
LDMOS/环形跑道栅极
应力硅和锗硅器件
BJT
HBT
三维互联结构
VDMOS
HexFET
IGBT
ESD
JFET
MESFET
FinFET
MEMS