专题:硅光子器件
优化器件设计和分析内部物理机理,以提高硅光器件的性能和效率。

硅光器件仿真专题

GMPT, 2023/09/18

摘要:本专题采用Macondo实现了对无源器件HalfRing、MRR、MMI、PSR的光学特性的仿真,采用Macondo与Nuwa联合仿真实现了对有源器件EOM、VPD的光电特性的仿真,为硅光器件设计提供工具支持。

1. 前言

  硅光技术以硅基集成的方式生产,借助CMOS工艺线,制造高速、高集成、低成本、低功耗的硅芯片。随着光通信、光互连、光传感、光测量及光计算等新兴领域的飞速发展,硅光技术迎来了更为广阔的应用空间。硅光技术被视为下一代光子集成主流技术之一。

  硅光器件主要包括两大类:一类是无源器件,主要有波导(WG)、微环谐振器(MRR)、多模干涉耦合器(MMI)、光斑模式转换器(SSC)、边耦合器(EC)、Y分束/合束器(Y-brach)、光栅耦合器(GC)、阵列波导光栅(AWG)、布拉格光栅(BG)、偏振旋转器(PSR)、衍射光栅(DG)、偏振分束器(PB)、偏振旋转器(PR;另一类是有源器件,如调制器、探测器、激光器,调制器主要有微环调制器(MRM)、马赫-曾德尔调制器(MZI)、电吸收调制器(EAM),探测器主要有波导探测器(WPD)、行波光电探测器(TWPD)、垂直型光电探测器(VPD)、雪崩光电二极管(APD),硅基激光器主要是硅基混合型激光器、硅纳米晶体掺稀土离子的激光器、硅基锗激光器。

  硅光器件目前的主要应用是光通信与光互连,随着5G、物联网和数据中心的发展,光通信系统的信道容量在过去30年增加了近5个数量级, 目前400Gbit/s的光通信芯片正在进行商业化部署,未来光通信芯片将会向着800Gbit/s,Tbit/s。随着人工智能、生物医药、智能汽车、量子通信的发展,硅光器件在光计算、生物传感、激光雷达、量子芯片也有着重要的应用。

  本专题主要介绍通过Macondo软件对各类硅光器件进行仿真,主要包括各类器件结构的构建和导入、折射率材料模型参数设置、计算仿真和结果分析;旨在使软件使用者能够快速掌握软件的使用方法,通过器件仿真理解不同种类硅光器件的器件电磁特性,找到提升硅光器件各项性能的方法,为硅光器件设计提供工具支持。

2. 仿真工具介绍

  本专题主要使用Macondo软件的 FDTD3D、EME3D 和 FDE 求解器进行仿真,有源器件结合Nuwa软件进行联合仿真。Macondo是一款波动光学和电磁波仿真软件,基于时域有限差分、有限差分模式求解、本征模式展开和传播算法,用于分析波导无源器件、有源器件的电磁特性,并输出应用于硅光器件、光子集成器件、光电器件、微纳光学器件的研发设计和产品优化,并输出有效折射率数据 、 波导模式损耗 、TE/TM偏振分数比 、S 参数曲线、S参数矩阵 、透射率/反射率曲线 、频域电磁场分布、时域电磁场分布、折射率分布、还可以基于脚本加工的光生载流子速率分布,可以用来分析器件电磁特性和优化器件结构,最终达到提高器件性能的目的。

3. 仿真分项列表

4. 总结

本专题采用Macondo软件仿真了硅光无源、有源器件的光学特性,展示了器件结构参数及仿真结果,旨在让使用者充分了解Macondo软件,并学会用该软件进行硅光器件的仿真和设计。