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算法工程师
岗位描述: 1. 方程算法:对半导体工艺仿真相关的扩散、氧化和应力等方程进行研究,并能够使用任意编程语言进行代码化功能实现; 2. 模型算法:对半导体工艺仿真中的离子注入、界面分离、杂质扩散模型等进行梳理和研究,并能够使用任意编程语言进行代码化功能实现; 3. 测试修正:对软件的计算结果的正确性进行分析测试; 4. 文档撰写:编写软件功能说明文档,核心和物理模型简化文档,软件使用帮助文档等; 5. 调研探索:调研软件发展过程中需要增加的新物理模型,并进行筛选; 6. 知识产权:参与或独自完成专利、软著等知识产权的撰写; 7. 协同工作:能够通过编制算法实现文档,协同程序员进行软件功能实现、测试和bug定位修复; 岗位需求: 1. 硕士及以上,博士优先,具备固体物理学、半导体物理学和计算物理学背景; 2. 熟悉各类半导体CVD工艺(PECVD等); 3. 熟悉各类半导体刻蚀工艺; 4. 熟悉Matlab或者C++/Fortran语言,具备一定的离散化数值求解经验; 5. 具有公式推导经验; 6. 性格稳重,能承担攻关能力; 7. 主观能动性强,能主动学习新事物,积极反馈问题并解决问题。
简历投递:hr_jyw@gmpt.com.cn
岗位描述: 1. 方程算法:对半导体工艺仿真相关的扩散、氧化和应力等方程进行研究,并能够使用熟悉的编程语言进行代码化功能实现; 2. 模型算法:对半导体工艺仿真中的离子注入、界面分离、杂质扩散模型等进行梳理和研究,并能够使用熟悉的编程语言进行代码化功能实现; 3. 测试修正:对软件的计算结果的正确性进行分析测试; 4. 调研探索:调研软件发展过程中需要增加的新物理模型,并进行筛选; 任职需求: 1. 国内外知名院校毕业、物理相关专业,理学博士学位,具备固体物理学、半导体物理学和计算物理学背景; 2. 精通各类半导体CVD工艺(PECVD等); 3. 精通各类半导体刻蚀工艺; 4. 精通Matlab、C++编程语言,具备5年以上离散化数值求解经验和公式推导经验; 6. 性格稳重,能承担攻关能力; 7. 关注国内外技术前沿,为首席专家提供国内外前沿技术的调研分析,为公司技术战略决策提供数据支持。
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岗位描述: 1. 方程算法:对电磁波仿真算法如FDTD、RCWA、EME,以及有限元、边界元、矩量法等进行研究,并使用编程语言进行代码化实现; 2. 功能分析:研究电磁仿真软件各个功能中包含的物理模型、算法原理和其在软件工程中的实现方式,并进行代码化; 3. 测试修正:对软件的计算结果的正确性进行分析测试; 4. 文档撰写:编写软件功能说明文档,核心和物理模型简化文档,软件使用帮助文档等; 5. 调研探索:调研软件发展过程中需要增加的新物理模型,并进行筛选; 6. 知识产权:参与或独自完成专利、软著等知识产权的撰写; 7. 协同工作:能够通过编制算法实现文档,协同程序员进行软件功能实现、测试和bug定位修复。 任职需求: 1. 硕士或以上学历,物理系或光学系(电磁波物理相关专业); 2. 熟悉C++/Fortran语言; 3. 熟悉电磁波理论、波导光学理论和非线性光学理论; 4. 熟悉偏微分方程的离散化和矩阵化的迭代求解; 5. 性格稳重,能承担攻关能力; 6. 主观能动性强,能主动学习新事物,积极反馈问题并解决问题。
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岗位描述: 1. 算法开发:成像、照明、集光、探测、显示等光学系统仿真与设计相关的通用物理算法,如相干光线、渐变折射率、荧光粉、偏振元件、光栅、散射表面、像差分析、MTF 等; 2. 测试修正:对原型的计算结果的正确性进行对比分析测试; 3. 文档编写:编写高质量的算法文档,如算法流程图、UML图、时序图、接口文档等。 任职要求: 1. 具有光学、物理学相关专业背景,硕士及以上学历; 2. 具备扎实的光学理论基础(几何光学、二元光学、信息光学)和数学建模能力; 3. 具备物理算法相关的编程开发和算法实现经验,熟练掌握 C/C++、Python、Fortran 等编程语言中的一种; 4. 具备一定的光学设计基础,了解 Lighttools,Zemax,Code V,Virtuallab Fusion 等光学设计软件; 5. 具备“积极扫盲知识点”的学习习惯; 6. 要求具备良好的行为习惯和责任感。
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岗位描述: 1. 细致剖析数学算法原理,设计和开发高性能计算算法,优化已有算法; 2. 编写高效、可扩展的代码,实现新功能或改进现有功能; 3. 根据开发过程中的体验,和最新的矩阵计算算法和技术发展,对产品提出改进建议; 4. 规范文档的编写、维护,并配合产品进行相关技术支持。 任职要求: 1. 本科及以上学历,数学、计算机科学等相关专业或具备矩阵算法开发经验; 2. 对专业方向有深入,体系化理解; 3. 具有良好的沟通能力和团队合作精神。 加分项: 1. 理解矩阵运算理论和数值线性代数方法; 2. 理解矩阵分解、特征值计算等基本概念; 3. 了解并行计算技术和多线程编程。
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岗位描述: 1. 负责软件平台中二维和三维网格剖分算法的需求调研、分析和代码实现,并根据仿真引擎需要提供网格剖分方案; 2. 负责网格剖分相关新算法研究和代码开发,提升网格剖分效率; 3. 根据仿真引擎的要求,优化网格剖分质量; 4. 根据开发过程中的体验对产品提出改进建议; 5. 规范文档的编写、维护,并配合产品进行相关技术支持。 任职需求: 1. 本科及以上学历,计算机、应用数学、图形学和力学等相关专业或具备网格剖分开发经验; 2. 了解三维点云、网格几何处理、网格分割合并等计算机图形学相关算法; 3. 具有良好的沟通能力和团队合作精神。 加分项: 1. 有大规模图形的优化、Healing 和图形识别等相关经验; 2. 了解Parasolid 、ACIS、tetgen; 3. 了解Windows 和 Linux 平台下 C++编程,了解boost、Eigen、CGAL 等常见的数学计算或图形几何处理开源库。
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仿真应用工程师
岗位描述: 1. 技术支持:对客户进行软件操作和具体范例的培训,协助客户进行案例制作,与客户进行技术交流; 2. 需求对接:准确了解客户的需求,包含器件结构,器件工作条件以及客户所需查看的输出结果; 3. 文献调研:调研新型半导体器件的研究热点和发展趋势,调研确定半导体材料参数,通过调研进行新型材料的半导体材料参数和量子参数的构建,调研半导体器件中的新型物理模型; 4. 文档编写:编写软件功能说明文档,核心和物理模型简化文档,新案例介绍文档,软件使用帮助文档等; 任职需求: 1. 硕士及以上学历,物理系及相关院系; 2. 能够不定期出差; 3. 性格稳重,能够深入研究某一项器件仿真的物理机理、结构分析和性能优化途径; 4. 主观能动性强,能主动学习新事物,积极反馈问题并解决问题。
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岗位描述: 1. 技术支持:对客户进行软件操作和具体范例的培训,协助客户进行案例制作,与客户进行技术交流; 2. 需求对接:准确了解客户的需求,包含器件结构,器件工作条件以及客户所需查看的输出结果; 3. 文献调研:调研新型半导体器件的研究热点和发展趋势,调研确定半导体材料参数,通过调研进行新型材料 的半导体材料参数和量子参数的构建,调研半导体器件中的新型物理模型; 4. 界面开发:参与软件界面的开发,包括功能设计,图形界面草图绘制,新界面开发实施跟踪等; 5. 软件测试:参与软件的功能测试,包含核心、新界面、案例等; 6. 文档编写:编写软件功能说明文档,核心和物理模型简化文档,新案例介绍文档,软件使用帮助文档等; 7. 知识产权:参与或独自完成专利、软著等知识产权的撰写; 8. 项目承接:各类政府、国家和行业的项目搜寻、文档编写、项目跟踪等事务,参加行业竞赛; 9. 市场调研:通过网上调查、参加展会和学术会议等方式对市场进行调研,协助总经理进行产品开发和客户开发的工作。 任职需求: 1. 硕士及以上学历,物理系及相关院系; 2. 精通半导体工艺和器件原理和应用,包括以下领域的一种或多种:微电子器件,探测器件(传感器件、波导、太阳能电池、红外超晶格器件、调制器等),发光器件(半导体激光器、LED/OLED等); 3. 具备1年以上的TCAD软件(Synopsys、Silvaco、Crosslight)使用经验; 4. 性格稳重,能够深入研究某一项器件仿真的物理机理、结构分析和性能优化途径; 5. 能够不定期出差; 6. 主观能动性强,能主动学习新事物,积极反馈问题并解决问题。
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岗位描述: 1. 技术支持:对客户进行软件操作和具体范例的培训,协助客户进行案例制作,与客户进行技术交流; 2. 需求对接:准确了解客户的需求,包含器件结构,器件工作条件以及客户所需查看的输出结果; 3. 文献调研:调研新型半导体器件的研究热点和发展趋势,调研确定半导体材料参数,通过调研进行新型材料的半导体材料参数和量子参数的构建,调研半导体器件中的新型物理模型; 4. 界面开发:参与软件界面的开发,包括功能设计,图形界面草图绘制,新界面开发实施跟踪等; 5. 软件测试:参与软件的功能测试,包含核心、新界面、案例等; 6. 文档编写:编写软件功能说明文档,核心和物理模型简化文档,新案例介绍文档,软件使用帮助文档等; 7. 知识产权:参与或独自完成专利、软著等知识产权的撰写; 8. 项目承接:各类政府、国家和行业的项目搜寻、文档编写、项目跟踪等事务,参加行业竞赛; 9. 市场调研:通过网上调查、参加展会和学术会议等方式对市场进行调研,协助总经理进行产品开发和客户开发的工作; 10. 软件开发:独立主持物理类软件开发,包括界面交互,软件架构,CAD功能,求解器的框架设计和物理数学计算机算法开发,应用专题开发等。 任职需求: 1. 硕士及以上学历,物理系及相关院系; 2. 精通半导体工艺和器件原理和应用,包括以下大部分领域:微电子器件,探测器件(传感器件、波导、太阳能电池、红外超晶格器件、调制器等),发光器件(半导体激光器、LED/OLED等); 3. 具备3年以上的TCAD软件(Synopsys、Silvaco、Crosslight)使用经验,发表过10篇以上专业文献; 4. 具备2年以上与半导体仿真算法有关的编程经验; 5. 性格稳重,能够深入研究某一项器件仿真的物理机理、结构分析和性能优化途径; 6. 能够不定期出差; 7. 主观能动性强,能主动学习新事物,积极反馈问题并解决问题。
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岗位描述: 1. 器件研发:协助客户进行半导体器件设计,包括但不限于FinFET、CMOS、CIS、PD、LD、TFT、MEMS机理分析及器件设计 2. 文献调研:调研新型半导体器件的研究热点和发展趋势,调研确定半导体材料参数,通过调研进行新型材料的半导体材料参数和量子参数的构建,调研半导体器件中的新型物理模型; 3. 项目承接:参与或主持重大专项推进工作; 4. 学术会议:参加学术会议,在重要会议做学术报告; 5. 产品设计:协助产品经理,完成物理类仿真软件开发,包括功能设计、求解器的框架设计和物理数学计算机算法开发,应用专题开发等。 任职需求: 1. 国内外知名院校毕业,物理系及相关院系,理学博士学位; 2. 精通半导体工艺和器件原理和应用,包括以下大部分领域:微电子器件,探测器件(传感器件、波导、太阳能电池、红外超晶格器件、调制器等),发光器件(半导体激光器、LED/OLED等); 3. 具备5年以上的TCAD软件(Synopsys、Silvaco、Crosslight)使用经验,发表过10篇以上专业文献; 4. 具备3年以上与半导体仿真算法有关的编程经验; 5. 性格稳重,能够深入研究某一项器件仿真的物理机理、结构分析和性能优化途径; 6. 能够不定期出差; 7. 关注国内外技术前沿,为首席专家提供国内外前沿技术的调研分析,为公司技术战略决策提供数据支持。
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岗位描述: 1. 技术支持:对客户进行软件操作和具体范例的培训,协助客户进行案例制作,与客户进行技术交流; 2. 需求对接:准确了解客户的需求,包含器件结构,器件工作条件以及客户所需查看的输出结果; 3. 文献调研:调研新型电磁波仿真的研究热点和发展趋势,调研确定仿真场景,通过调研进行仿真重构,并确定新的仿真模型; 4. 界面开发:参与软件界面的开发,包括功能设计,图形界面草图绘制,新界面开发实施跟踪等; 5. 软件测试:参与软件的功能测试,包含核心、新界面、案例等; 6. 文档编写:编写软件功能说明文档,核心和物理模型简化文档,新案例介绍文档,软件使用帮助文档等; 7. 知识产权:参与或独自完成专利、软著等知识产权的撰写; 8. 项目承接:各类政府、国家和行业的项目搜寻、文档编写、项目跟踪等事务,参加行业竞赛; 9. 市场调研:通过网上调查、参加展会和学术会议等方式对市场进行调研,协助总经理进行产品开发和客户开发的工作。 任职要求: 1. 硕士及以上,具备光学背景,且为计算电磁学相关专业;; 2. 具备1年以上电磁波相关仿真经验; 3. 具有在硅光子元器件研制企业中仿真设计经验者优先; 4. 精通一种FDTD商业软件,如Lumerical和Comsol; 5. 性格稳重,能够深入研究电磁波仿真机理; 6. 能够不定期出差; 7. 主观能动性强,能主动学习新事物,积极反馈问题并解决问题。
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岗位描述: 1. 需求对接:准确了解客户的需求,包含光学系统结构,仿真目标以及客户所需查看的输出结果; 2. 文献调研:调研新型成像、照明、集光、探测、显示等光学系统的研究热点和发展趋势,通过应用牵引开发方向; 3. 软件仿真:根据客户需求或文献调研,对光学系统进行建模仿真与设计; 4. 文档编写:创作引人入胜的内容,包括但不限于博客文章、案例研究,技术评论,编写软件功能说明文档,核心和物理模型简化文档,新案例介绍文档,软件使用帮助文档等; 5. 软件测试:参与软件的功能测试,包含核心、新界面、案例等; 6. 技术支持:对客户进行软件操作和具体范例的培训,协助客户进行案例制作,与客户进行技术交流。 任职要求: 1. 具有光学、物理学相关专业背景,硕士及以上学历,一年及以上光学设计工作经验优先; 2. 具备扎实的光学理论基础(几何光学、二元光学、信息光学); 3. 熟练掌握 Lighttools,Zemax,Code V,Virtuallab Fusion 等光学设计软件中的一种以上; 4. 熟悉常用编程语言(如Python、Matlab)用于数据分析和脚本编写; 5. 拥有良好的中文写作能力,熟悉 Latex,html 等排版语言,能够撰写结构严谨且易于理解的文章; 6. 具备“积极扫盲知识点”的学习习惯; 7. 要求具备良好的行为习惯和责任感。
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软件工程师
岗位描述: 进行工业软件:UI交互,数据管理,图形渲染,CAD建模,并行计算,网格剖分等一个或多个方向的相关工作 任职需求: 1. 理学或工学类专业,统招本科以上学历; 2. 精通C++ 语言。 其他技能看岗位情况决定是否优先录用 如能力表现远超预设期望者,可以越过薪资上限
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职业经历要求需至少满足以下任意一个条件: 1. 曾在行业领先的大型 EDA/CAE/CFD/数学计算工具类企业有过正式工作经历,至少拥有五年以上的资深开发经历; 2. 曾有过主导完整研发大规模C++核心交付项目的经历。 岗位描述: 1. 进行工业软件:UI交互,数据管理,图形渲染,CAD建模,并行计算,网格剖分等一个或多个方向的相关工作; 2. 提升软件底层系统的性能、可用性和自动化程度; 3. 为软件研发团队持续提供技术方向和指引; 4. 对接软件产品开发需求和应用; 5. 建设并维护核心技术文档,规格书,图纸和部署方案。 任职要求: 1. 理学或工学类专业 2. 其他技能看岗位情况决定是否优先录用
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岗位描述: 1. 分析核心程序的业务流程以及算法复杂度,通过优化算法和计算流程提升核心程序的计算效率; 2. 从高性能计算的角度,对核心程序进行性能优化。 任职要求: 1. 本科及以上,计算机科学、计算机工程、软件工程、电子工程、数学相关专业; 2. 熟悉使用C++编程语言,具有扎实的编程基础; 3. 深入理解数据结构与算法; 4. 了解一种或多种编程模型,有并行编程框架使用经验,如 OpenMP、MPI 和CUDA; 5. 熟练使用性能分析和调优的各种工具。
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岗位描述: 1. 主要负责公司 PC 端产品界面、Logo、交互设计; 2. 设定产品界面的整体视觉风格; 3. 参与产品规划构思和创意; 4. 根据相关部门的具体需求,提供设计方面的工作支持。 任职需求: 1. 统招本科及以上学历,设计、美术等相关专业(自带作品); 2. 1-3年以上PC应用设计经验,可以独立完成整个设计过程; 3. 能够准确把握工业软件产品的整体风格设计,有较强的设计基础和成熟的案例,可独立完成设计工作; 4. 熟练使用Photoshop,Illustrator等常用设计软件; 5. 网页设计、艺术设计,有着宽广的设计观和锐意创新的设计眼光; 6. 对用户界面设计工作有浓厚兴趣,富于团队精神; 7. 熟悉界面设计的流程方法,出色的设计语言表达能力,优秀的创新与沟通协调能力; 8. 善于团队合作、良好的设计表现力和设计沟通能力。
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岗位描述: 1. 功能测试:设计并执行Windows 桌面软件测试方案,保障和改进公司产品的质量与稳定性; 2. 测试文档:编写高质量的测试文档,包括但不限于测试用例、测试报告等; 3. 自动化测试:利用自动化测试框架开发并执行自动化测试脚本,能有效改进自动化流程,提高测试效率; 4. 缺陷管理:在内部系统中记录、跟踪和管理缺陷,与开发团队紧密合作,推动缺陷及时修复; 5. 持续学习与技术创新:关注软件测试领域的最新技术和工具,不断提升测试能力,勇于创新与分享,能有效提升团队整体战斗力。 任职需求: 1. 教育背景:计算机科学、软件工程或相关专业本科及以上学历; 2. 工作经验:至少2年软件测试工作经验,有自动化测试经验者优先; 3. 项目经验:有PC端软件测试经验,有CAE软件测试经验优先; 4. 技术技能:熟练掌握Python、Pytest;熟悉Linux、Jenkins;了解Flask、了解HTML/CSS/JS; 5 软技能:责任心强、优秀的逻辑思维能力,学习能力,解决问题能力,文档编写能力,跨部门协作沟通能力。 加分项: 1. 有数学与物理基础; 2. 熟悉(CI/CD)流程,有自动化测试实战经验; 3. 英语读写能力强,能够阅读英文技术文档。
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销售工程师
岗位描述: 1. 负责半导体器件及光电子仿真软件销售; 2. 负责寻找潜在客户,挖掘客户需求并提供解决方案,推出新的产品和业务服务,建立客户库并及时跟进客户; 3. 负责制定销售目标,执行销售计划,实现销售目标,汇总相关销售数据,并提供销售策略和建议; 4. 负责与客户保持有效的沟通,推进业务合作,协商价格和合同细节,与内部技术部门沟通,积极跟进、解决问题,确保业务跟进顺利,按时交付; 5. 负责全程跟踪客户(包括潜在客户)合同履行中的需求,与技术研发部充分沟通,制定针对不同客户的产品需求计划,并协助产品经理确定产品需求及发展方向; 6. 参与客户评估过程中的技术支持,并维护客户关系。 任职需求: 1. 硕士及以上学历,半导体、光电子、微电子类相关专业; 2. 熟悉半导体器件,TCAD软件、光学软件,有半导体制造领域的资源; 3. 能够执行销售计划,实现销售目标,具备责任心并能够承受一定的工作压力和挑战; 4. 善于沟通、有团队合作精神,具备处理问题的能力,包括项目计划、进度控制、资源分配等; 5. 性格外向,热爱销售工作,主动性强。 工作地点:上海北京深圳 薪资详情 底薪:20000 元/月+销售提成
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岗位描述: 1. 负责半导体器件及光电子仿真软件销售; 2. 负责新客户开拓,项目跟踪及日常客户关系维护; 3. 熟悉行业动态及市场情况; 4. 负责公司招投标项目,商务标部分的编写及答疑、应标等; 5. 与技术支持人员合作,为客户提供服务; 6. 做好销售合同签订、履行及收款等相关工作。 任职需求: 1. 本科及以上学历,工科相关专业,可接受应届毕业生; 2. 一年以上销售经验,有半导体行业经验优先; 3. 能够适应不定期出差; 4. 良好的沟通表达能力、团队合作能力和抗压能力; 工作地点:上海北京深圳 薪资详情 底薪:10000元-15000元/月+销售提成
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