代仿真与机理剖析

#缩短研发周期

代仿真与机理剖析是根据客户提出的要求,用数据信息库,为客户从材料选择、器件结构以及工艺流程等全方位考虑设计仿真模型,并进行仿真其要求器件性能,通过分析载流子分布、电流路径、电场分布等等揭示其背后的机理规律,为实际器件设计提供理论指导同时可以缩短实际器件开发周期,降低时间成本。

典型器件类型

典型物理机理:

  • 缺陷态分布和动力学
  • 极化电荷及效应
  • 电场相关迁移率模型分析
  • 离子注入分布及效应
  • 载流子输运及浓度分布
  • 能带分析 高频交流小信号分析
  • 带内及带间量子隧穿 高阶KP理论分析
  • 激子及多体效应
  • 价带混合效应
  • TFT 迟滞及异常突起
  • 电流崩塌效应
  • 像素串扰
  • 应力应变
  • Crowding效应
  • 侧壁损伤
  • 可靠性分析