代仿真与机理剖析
#缩短研发周期
代仿真与机理剖析是根据客户提出的要求,用数据信息库,为客户从材料选择、器件结构以及工艺流程等全方位考虑设计仿真模型,并进行仿真其要求器件性能,通过分析载流子分布、电流路径、电场分布等等揭示其背后的机理规律,为实际器件设计提供理论指导同时可以缩短实际器件开发周期,降低时间成本。
典型器件类型
典型物理机理:
- 缺陷态分布和动力学
- 极化电荷及效应
- 电场相关迁移率模型分析
- 离子注入分布及效应
- 载流子输运及浓度分布
- 能带分析 高频交流小信号分析
- 带内及带间量子隧穿 高阶KP理论分析
- 激子及多体效应
- 价带混合效应
- TFT 迟滞及异常突起
- 电流崩塌效应
- 像素串扰
- 应力应变
- Crowding效应
- 侧壁损伤
- 可靠性分析