扩散

GMPT,2023/09/19

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   扩散工艺通过高温退火，可以实现半导体内部杂质的激活、杂质浓度分布的调控，缺陷态的降低，是制造半导体器件的重要步骤之一。Nuwa TCAD软件的扩散工艺仿真功能能够模拟退火工艺后半导体内部已激活的杂质分布和总杂质分布情况，提供工艺探索方向。

扩散工艺仿真模型

   Nuwa TCAD仿真工具的扩散工艺仿真模型描述了掺杂剂在热处理过程中由浓度梯度和内部电场引起的重新分配的过程。

扩散模型包括：

• Constant模型
• Fermi模型
• Charged Fermi模型*
• Pair模型*
• Charged Pair模型*
• React模型*
• Charged React模型*

   用户可根据实际情况和仿真需求选择合适的扩散模型，例如Constant模型主要用于掺杂剂在氧化物中的扩散。

特点

• 仿真杂质热退火过程，支持扩散过程中温度的改变
• 仿真多材料结构中的杂质扩散过程
• 支持多种杂质的边界条件，例如杂质的分凝等
• 材料库中包含适合多数情况的扩散模型及其参数，且支持用户导入并保存