沉积

GMPT, 2023/09/20

---

   沉积工艺通过基于物理作用的PVD工艺或基于化学反应的CVD相关工艺，可以实现高质量半导体薄膜在基体表面沉积，是制造半导体器件的重要步骤之一。Nuwa TCAD软件的沉积工艺仿真功能能够模拟沉积工艺形成的器件表面轮廓的形貌演化，帮助建立2D和3D器件结构。

沉积工艺仿真模型

   Nuwa TCAD仿真工具的沉积工艺仿真模型描述了薄膜在沉积工艺中轮廓的演变过程。

   沉积模型包括几何沉积模型和物理沉积模型：

• 几何沉积模型：通过定义需要沉积的厚度和长度范围，相对物理沉积仿真模型能够快速实现器件的几何结构
• 物理沉积模型：实现PVD工艺和CVD相关工艺的表面形貌演变
  • 各向同性沉积模型

    

  • 考虑可视效应的PVD沉积模型

    

  • 考虑材料黏附系数和表面通量的LPCVD模型和PECVD模型

    

   用户可根据实际情况和仿真需求选择合适的沉积模型进行沉积工艺的仿真。

特点

• 具有几何沉积模型和准确描述实际工艺薄膜沉积轮廓演变的物理沉积模型，用户可根据需求自行选择。
• 支持目前半导体制造中涉及的大部分沉积工艺，且材料库中包含对应模型的参数列表，支持用户自定义沉积模型参数和导入数据。