为此, 中国科学院半导体研究所赵德刚、梁锋教授团队联合上海芯钬量子科技有限公司和澳门科技大学 以波长450 nm的GaN 基VCSEL为研究对象,采用Nuwa TCAD商用器件仿真软件开展数值模拟,设计4 nm至8 nm梯度厚度的量子势垒结构,系统仿真并分析势垒厚度对器件能带结构、载流子浓度分布、电子泄漏、空穴注入势垒、受激复合速率及输出功率–电流特性的影响;针对厚势垒器件性能劣化问题,进一步将传统GaN最后一个量子势垒替换为不同Al组分的AlₓGa₁-ₓN材料,开展最后一个量子势垒工程优化,对比分析不同结构下的电子泄漏抑制效果与器件性能提升规律。
研究发现,量子势垒厚度增加会显著阻碍载流子输运,降低阱间迁移效率,同时使电子泄漏势垒降低、空穴注入势垒升高,加剧电子向p型区泄漏,导致阈值电流上升、斜率效率下降,高注入电流下电光转换效率快速衰减。其中最后一个量子势垒因特殊能带结构形成三角势阱,易引发电子积累,是电子泄漏的主要来源,对器件性能影响最为显著。通过将最后一个GaN量子势垒替换为AlₓGa₁₋ₓN材料,可有效削弱极化效应,增大量子阱与最后一个量子势垒之间的导带偏移;当Al组分为0.10时,电子泄漏势垒高度从178 meV提升至267 meV,电子泄漏被显著抑制,空穴注入效率改善,有源区受激复合速率提高,高电流下效率跌落问题得到缓解,激光输出功率与工作稳定性明显提升。
该研究系统阐明了势垒厚度对GaN基VCSEL载流子动力学与输出性能的调控机制,揭示了最后一个量子势垒在电子泄漏抑制中的关键作用,提出并验证了AlₓGa₁₋ₓN最后一个量子势垒优化方案,为GaN基VCSEL的结构设计、性能提升与工程化应用提供了完整的理论依据与可行技术路径。